橫孔試塊的設(shè)計

1.1橫孔試塊的設(shè)計依據(jù)

該類試塊的設(shè)計是依據(jù)GB/T11345-2013標(biāo)準(zhǔn)中的技術(shù)1要求:以直徑為3mm的橫孔作為參考反射體,制作距離幅度曲線(DAC);以及標(biāo)準(zhǔn)附錄E中時基線和靈敏度設(shè)定的規(guī)定而設(shè)計。即橫孔長度需滿足e>2S/D.(e為橫孔長度,入為波長,S為聲程,D.為晶片有效直徑);橫孔長度應(yīng)大于用-20dB法測得的聲束寬度。當(dāng)板t大于20mm 而小于等于40mm時,橫孔埋深間距h=(d-10)/2;當(dāng)板厚t>40 mm 時,橫孔埋深間距 h≤(d-10)/2[2-4]

1.2 橫孔長度的確定

1.2.1 不同長度橫孔反射量差異試驗分別加工了直徑為3mm和長度分別為40、45、50、55mm的橫孔,橫孔端部帶有 120°尖角的盲孔。橫孔埋藏深度從80~240mm,每10mm 一檔。試驗時,分別選用頻率2.5MHz與5MHz、晶片尺寸為10~20mm的探頭,對上述不同長度和不同埋藏深度的橫孔進行測試。表1為采用晶片尺寸為16 mm的探頭對埋深120 mm 的橫孔的測試結(jié)果。

試驗結(jié)論:用同一探頭測試埋藏深度相同的φ3mm橫孔，來自長度分別為40、45、50、55 mm的反射回波幅度均為滿屏80%時，靈敏度相差不大于 0.5 dB。

1.2.2 用-20dB法測定聲束寬度試驗分別加工了帶有半徑為100、140、160、200mm的階梯半圓試塊,選用不同頻率(2.5,5 MHz)不同晶片尺寸和不同角度的探頭，在不同聲程位置進行聲束寬度的測試對比。表2為按照GB/T11345-2013標(biāo)準(zhǔn)10.2的規(guī)定,采用-20dB法的部分測試結(jié)果(采用頻率為2.5 MHz與5 MHz,測試數(shù)據(jù)基本相同)。

橫孔試塊的設(shè)計內(nèi)容1.3

依據(jù)檢測范圍的不同,并且考慮到能同時滿足橫波檢測和縱波檢測的靈敏度設(shè)定的需要，共設(shè)計了五塊試塊,分別見圖1和表3。其中試塊代號SD為英文橫孔的縮寫